除銅劑在電鍍液中的應用

　　銅離子是光亮鍍鎳中常見的雜質之一。電鍍液被Cu2污染時，電鍍材料的低電流密度區域的亮度變差，Cu2過多時，電鍍的脆性增大，也有結合力變差的弊端。光澤鎳鍍液中，Cu2應小于0.01g/L。除銅劑在電鍍液中的應用如下：

　　1)電解法。這是一種以低電流密度將電鍍液中的Cu2堆積在陰極處理板上的方法。處理中使用的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種類型。在波紋板上通過一定的電流進行電解時，陰極板上的Jκ范圍較大，因此可以同時堆積Cu2和其他金屬雜質，去除多種雜質。平板陰極可以使用不同的Jκ，可以選擇性地除去金屬雜質。經驗上，Jκ為0.5A/dm2時，有利于Cu2在陰極析出。

　　無論使用哪種類型的陰極進行電解處理，都必須注意幾個問題。a.長時間電解處理時，要重新污染鍍液;b.電解處理使用的陽極板必須是優質的鎳陽極板，會影響處理效果，造成不必要的浪費。

　　2)化學沉淀劑法。常見的是QT除銅劑，該沉淀劑的主要成分為亞鐵氰化物，在鍍液中生成Cu2和亞鐵氰化物銅沉淀，然后過濾沉淀以達到去除銅雜質的目的。這個方法的缺點是需要精密過濾，需要時間。

　　3)螯合法。螯合劑一般為芳香環或雜環結構的有機物，在鍍液中與Cu2形成螯合物，在電解中螯合物與Ni2共沉淀，因此鍍液中的Cu2可以不過度上升。該方法簡單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質較好、有效的方法。適用時必須選擇優質螯合劑，特別是不要對鍍層造成不良影響。

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